一种压合撕银箔治具

专利摘要:
本实用新型公开了一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，其特征在于，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。本实用新型设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。
公开号:CN214338212U
申请号:CN202023042322.2U
申请日:2020-12-17
公开日:2021-10-01
发明作者:钱小进；李胜伦
申请人:Jiangxi Hongxin Flexible Electronic Technology Co ltd；
IPC主号:H05K3-00

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及一种压合撕银箔治具。
[n0002] PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB上需粘有屏蔽作用的银箔，银箔上附有一层离型膜，实际使用时需把离型膜从银箔上揭下。目前揭银箔的方式主要是人工，使用刀笔从银箔边缘挑起，人工一条一条撕，弊端有以下三种：1.刀片会将产品划伤。2.会有双层银箔漏失风险。3.生产效率低下。
[n0003] 本实用新型的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种连接方便的一种压合撕银箔治具。
[n0004] 一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。
[n0005] 作为进一步改进，所述的底板与盖板大小相等，底板与盖板均为矩形，底板与盖板的同一侧通过合页相连。
[n0006] 作为进一步改进，所述的盖板的颜色为无色透明。
[n0007] 作为进一步改进，所述的定位针的尖端设有球头，球头的直径小于治具孔的直径。
[n0008] 作为进一步改进，所述的定位孔的直径大于顶与治具孔的直径。
[n0009] 作为进一步改进，所述的刮刀的材料为硅胶。
[n0010] 有益效果：
[n0011] 本实用新型设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。
[n0012] 图1是一种压合撕银箔治具的总体结构示意图；
[n0013] 1.盖板2.底板3.定位孔4.定位针
[n0014] 为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述，该实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。
[n0015] 如图1所示，一种压合撕银箔治具，包括盖板1、底板2、定位孔3和定位针4。
[n0016] 一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板2，底板2上设有若干组定位针4，所述的定位针4与PCB上的治具孔一一对应，底板2上设有盖板1，盖板1上设有与定位针4及治具孔一一对应的定位孔3，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。
[n0017] 其中，所述的底板与盖板大小相等，底板与盖板均为矩形，底板与盖板的同一侧通过合页相连。
[n0018] 其中，所述的盖板的颜色为无色透明。
[n0019] 其中，所述的定位针的尖端设有球头，球头的直径小于治具孔的直径。
[n0020] 其中，所述的定位孔的直径大于顶与治具孔的直径。
[n0021] 其中，所述的刮刀的材料为硅胶。
[n0022] 使用时，首先将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；
[n0023] 然后合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；
[n0024] 最后掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。
[n0025] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

权利要求:
Claims (6)
[0001] 1.一种压合撕银箔治具，包括PCB，PCB上设有若干条屏蔽银箔，银箔上设有保护离型膜，其特征在于，每条屏蔽银箔端部的下方设有治具孔，所述的压合撕银箔治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。
[0002] 2.根据权利要求1所述的一种压合撕银箔治具，其特征在于，所述的底板与盖板大小相等，底板与盖板均为矩形，底板与盖板的同一侧通过合页相连。
[0003] 3.根据权利要求1所述的一种压合撕银箔治具，其特征在于，所述的盖板的颜色为无色透明。
[0004] 4.根据权利要求1所述的一种压合撕银箔治具，其特征在于，所述的定位针的尖端设有球头，球头的直径小于治具孔的直径。
[0005] 5.根据权利要求1所述的一种压合撕银箔治具，其特征在于，所述的定位孔的直径大于顶与治具孔的直径。
[0006] 6.根据权利要求1所述的一种压合撕银箔治具，其特征在于，所述的刮刀的材料为硅胶。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202023042322.2U|CN214338212U|2020-12-17|2020-12-17|一种压合撕银箔治具|CN202023042322.2U| CN214338212U|2020-12-17|2020-12-17|一种压合撕银箔治具|